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未来半导体 7月1日重要芯闻

发布时间:2022-10-08 02:52:48 来源:华体会体育app下载 作者:华体会体育app最新版地址

  Gartner30日公布的最新报告,在通膨导致的个人支出减少和经济放缓等影响之下,预测2022年的全球PC和智能手机出货台数都将出现萎缩。其中在全球最大的中国市场,因受到疫情封控影响,预测2022年的智能手机出货量将比去年减少18%。

  Counterpoint Research的Market Pulse Service(手机销量月度报告)数据显示,2022年5月全球智能手机市场销量环比下降4%,同比下降10%,至9600万部。这是连续第二个月环比下降和连续第11个月同比下降。研究总监Tarun Pathak对此表示,通胀压力导致全球消费者情绪悲观,人们推迟购买非必需品,这也包括了智能手机。另外,低需求还会导致库存堆积,出货量下降和智能手机制造商订单减少。

  日前,Gartner发布了2022年第一季度全球及中国服务器市场数据。本季度全球服务器市场出货量为330.5万台,同比增长20.7%;销售额为272.1亿美元,同比增长29.3%。中国服务器市场出货量为89.7万台,同比增长20.1%;销售额为65.1亿美元,同比增长34.2%。浪潮信息以10.4%市占率位居全球第二,稳居中国第一。

  6月30日,IDC数据显示,2022年第一季度,全球VR头显出货356.3万台,其中Oculus份额占全球VR市场的90%。中国VR头显出货25.7万台,同比增长14.8%,其中一体机VR出货22.8万台,占到整体VR出货的88.9%,Pico Neo3、奇遇Dream、奇遇3依次为消费者市场出货前三的产品型号。

  6月30日,Strategy Analytics的最新研究指出,在今年中国6.18网购节期间,智能手机销量为1400万部,同比下降25%。苹果巩固了其领导地位,小米和荣耀分列二三名。

  据路透社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周三表示,自从美国和盟国因俄乌冲突而实施出口管制以来,全球对俄罗斯的半导体出口量锐减了90%。

  近日,国家市场监督管理总局发布公告称,决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款,在交易完成后,Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。本次并购完成后,II-VI和Coherent将共同创建一个全球领先的光子解决方案、化合物半导体、激光技术和系统公司,II-VI和Coherent在子系统和系统层面的激光光学和电子技术互补,将提供引人注目的解决方案,以加速航空航天和国防、生命科学和激光增材制造领域的增长。

  韩国国家统计局周四公布数据,韩国5月份全国芯片库存较上年同期增长53.4%,这一芯片库存增幅是过去四年多来的最高水平,表明全球消费电子类存储芯片需求显著放缓。上次出现这么大的库存增幅还是2018年3月,当时全球存储芯片行业营收增长放缓,存储芯片行业库存也实现了54.1%的同比增长。

  从智联招聘获悉,智联研究院发布《电子半导体/集成电路人才需求与发展环境报告》,在薪酬方面,据智联招聘统计数据,电子半导体/集成电路行业平均招聘薪酬10783元/月,高于全行业平均水平的9865元/月。电子半导体/集成电路行业内部不同岗位的平均薪酬差异较大,在收入前20的岗位中,排在前4位的职业,薪酬均高于3万/月。

  韩国政府周一宣布了一项五年计划,将在半导体芯片研发上投入总计1.02万亿韩元,约合7.95亿美元,以保持其在全球市场的芯片竞争优势。该国的支出计划是存储芯片巨头三星电子和SK hynix的所在地,旨在巩固在人工智能芯片领域的基础,主要是通过开发库和编译器软件来鼓励更广泛地使用国产人工智能筹码。政府还将支持人工智能芯片的可行性研究,并支持与美国同行的合作研究项目。根据支出计划,政府承诺从2023年开始鼓励韩国将国产AI芯片用于数据中心、AI 服务和智慧城市基础设施。此外,韩国政府希望在国内培养约7000名芯片专家,并培养更强大的产学合作,包括设计集成电路的无晶圆厂公司。

  《科创板日报》29日讯,英特尔首席执行官Pat Gelsinger于6月28日在Aspen Ideas Festival的小组讨论会上表示,如果美国国会不能批准“芯片法案”中承诺的520亿美元的芯片制造政府补助,英特尔可能会在欧洲而不是美国扩大芯片生产。

  6月30日消息(南山)谷歌前CEO施密特和“修斯底德陷阱”作者艾利森日前联合撰文指出,如果美国不积极应对中国大陆芯片产业发展,2025年,中国大陆或将成为全球最大芯片产地。

  6月30日,北京铭镓半导体有限公司(以下简称“铭镓半导体”)完成近亿元A轮融资。本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。铭镓半导体成立于2020年,是国内率先专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司,专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓单晶、外延衬底和高频大功率器件的制造,是国内较早将半导体氧化镓材料产业化落地的企业之一,为国内外从事氧化镓后端器件开发的研究机构和企业提供上游材料保障。

  # 凯美特气:拟12.7亿元投建配套己内酰胺产业链装置尾气回收综合利用项目

  凯美特气公告,与湖南岳阳绿色化工高新技术产业开发区管理委员会,就公司配套己内酰胺产业链装置尾气回收综合利用项目入驻湖南岳阳绿色化工高新技术产业开发区相关事宜,订立《项目入园协议》。项目总投资额12.7亿元,主要建设30万t/a二氧化碳装置、200t/d空分装置、氦氖氪氙装置、电子特气装置、罐区等主体工程及其配套辅助设施。

  华特气体公告,公司于2022年6月29日召开第三届董事会第十二次会议、第三届监事会第十一次会议,审议通过了《关于对部分募投项目进行延期的议案》,同意公司对募投项目“气体中心建设及仓储经营项目”和“电子气体生产纯化及工业气体充装项目”达到预计可使用状态的时间由原计划的2022年4月延长至2022年12月。

  6月29日,深交所正式受理了苏州珂玛材料科技股份有限公司(简称:珂玛科技)创业板上市申请。,珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准,公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。

  近日,合肥赛默科思半导体材料有限公司半导体石英材料及测温传感器产业化项目正式取得《建筑工程施工许可证》,实质性开工。消息显示,赛默科思项目位于高新区长安路与天堂寨路交口西北角方向,总投资3.2亿元,面积20亩,规划建筑面积1.9万平方米,项目建成满产将实现年产值约6亿元,年税收不低于2000万元。公司主要产品为半导体用高纯精密石英部件,是国内唯一可以提供12英寸半导体石英炉管等半导体用石英器件的国产化厂家。

  近日,深圳市克洛诺斯科技有限公司完成B轮近亿元融资,投资方为中芯聚源。官方消息显示,克洛诺斯主营业务为纳米级、微米级直线电机运动平台,是半导体产业、集成电路制造装备领域核心部件供应商。据悉,去年该公司发布了自主研发的“小蓝动力导轨”,将电机与导轨有机结合,拓展到锂电池、光伏等多个行业市场。目前克洛诺斯已经积累了7000多种非标平台的研发经验,客户遍布全国各地、多个领域,包括半导体芯片、新能源锂电、太阳能光伏等。

  据天眼查显示,深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更,新增宁德时代等多名股东,同时公司注册资本由1.6亿元人民币增加至22亿元人民币,增幅达1275%。其中,宁德时代持股6.818182%,出资额为1.5亿元。公司经营范围包含:生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅芯片、碳化硅外延芯片);研究、开发碳化硅芯片、碳化硅外延芯片等

  6月30日,四川富乐华半导体科技有限公司功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设。项目建成后将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白,促进内江产业延链补链强链,进一步壮大内江电子信息产业集群。

  6月29日,生益科技在投资者互动平台回应投资者关于“20022年新增产能的投产情况”的提问时表示,常熟二期年产1100万平方米覆铜板,预计今年9-10月投产;陕西三期年产720万张覆铜板,预计今年8月全部开出;松山湖封装项目年产260万平方米覆铜板,预计今年9月开出。

  6月29日,深交所正式受理了上海芯龙半导体技术股份有限公司(简称:芯龙技术)创业板上市申请,募资2.63亿元投建高压大功率芯片等项目。资料显示,芯龙技术主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品为中高电压、中大功率DC-DC电源芯片。

  软银集团(9984.T)旗下的英国芯片技术公司 Arm Ltd周二公布了一系列新的芯片技术,旨在让智能手机上的视频游戏看起来更好,同时保持电池寿命。最新产品是图形处理单元或 GPU 的设计,最常用于游戏中的视频处理。Arm 通过将其蓝图授权给联发科等芯片公司来赚钱,后者又使用它们为基于 Android 的智能手机设计芯片。周二,Arm 还升级了其 CPU 或中央处理器(计算机的主要大脑)的计划。在这两种情况下,Arm 的目标都是在使用更少电力的同时提高芯片的性能。

  2022年6月30日,作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布, 基于3纳米(nm)全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。

  投行Redburn分析师亚历克斯·海塞尔(Alex Haissl)今日在一份研究报告中称,亚马逊的云存储业务有望达到3万亿美元的估值,几乎是整个亚马逊当前市值的三倍。海塞尔在这份128页的报告中写道,亚马逊云服务AWS如此之强大,以至于亚马逊可能会在某个时候,决定将其从增长较慢的在线零售业务中剥离出来。但海塞尔并未说明,AWS的估值何时能够达到3万亿美元。

  # 大基金参与!华虹无锡注册资本增至约25.37亿美元,将拓展2英寸晶圆厂产能

  6月29日,华虹半导体在港交所公告,于2022年6月29日,本公司、华虹宏力、无锡实体、国家集成电路产业基金、国家集成电路产业基金II及华虹无锡订立注资协议,据此,董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将自18亿美元增至约25.3685亿美元。

  普冉股份日前发布公告,公司使用超募资金2.83亿元(含利息及现金管理收益)用于投资建设新项目基于存储芯片的衍生芯片开发及产业化。

  据“华泰资金投资”消息,近日,宜矽源半导体南京有限公司完成了亿元人民币的B轮融资,用于提升公司的芯片研发能力,进一步完善发展战略,强化产业链上下游的资源融合和技术合作。本轮融资由华泰紫金旗下的南京华泰紫金新兴产业基金领投。

  中芯国际30日公告,公司技术研发执行副总裁、核心技术人员周梅生博士因退休原因不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行,周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。经公司研究决定,新增认定金达及阎大勇为公司核心技术人员。

  广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯半导体”)正式完成45亿元最新一轮融资,本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设,粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺,专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场,进一步提升产能。

  # 太景科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,专注CMOS太赫兹传感器芯片设计

  近日,太景科技(南京)有限公司(简称“太景科技”)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由毅达资本领投,磐霖资本、南京市创新投资集团跟投,启高资本持续加持。本轮融资融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。

  英特尔旗下AXG定制计算团队的执行副总裁Raja Koduri发推文称,英特尔今日已开始交付专用于挖矿的定制芯片Intel Blockscale ASIC,Argo、GRIID、HIVE等加密货币矿企为首批客户。

  内存和存储解决方案领先供应商美光近日宣布推出全球首款专为数据中心工作负载设计的基于176层NAND技术的SATA固态硬盘 (SSD)。该硬盘支持广范的应用场景,并延长了SATA平台的使用寿命。

  近日,毅达资本领投南通伟腾半导体科技有限公司(简称“伟腾半导体”)数千万元融资。毅达资本消息显示,伟腾半导体专注于为半导体、光通讯、新型功能材料等行业精密切割工序提供配套产品和服务,主要产品为高精度划片刀,具有结构优良、切割精度高、产品性能稳、使用寿命长等优势。天眼查消息显示,该公司成立于2020年12月21日,注册资本1000万元。目前下游封测行业主流企业已对伟腾半导体产品完成了测试和部分批量导入

  # Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片,具有多种安装选择

  近日Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4,上下表面接触,为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层,支持铝线键合,可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。

  据天眼查显示,近日,上海富天沣微电子有限公司成立,注册资本1000万元人民币,经营范围包含:集成电路设计;工程和技术研究和试验发展;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;光电子器件销售;电子真空器件销售等。据天眼查股权穿透显示,该公司由通富微电(002156)、深天马A(000050)全资子公司湖北长江新型显示产业创新中心有限公司共同持股。

  中国科学院近日组织开展“科技创新先锋团队”评选,表彰30支在科技攻关任务中创新成效显著的科研团队,其中包括上海微系统与信息技术研究所12英寸大硅片攻关团队。材料显示,目前该团队已掌握集成电路领域面向14纳米先进节点硅片技术,并实现存储器用无缺陷硅片技术突破,截至2022年5月,累计出货量超500万片,满足国内5家主要集成电路制造企业23%的正片需求。

  30日,针对港股商汤-W股价暴跌,商汤科技称,今天是公司股票解禁的时间,公司一早也发了公告,商汤科技高管及若干管理层作出自愿禁售承诺,管理层对本集团长期价值及前景充满信心。

  当地时间6月29日,据SemiMedia报道,富士康每年的半导体采购额已突破600亿美元,占全球半导体采购市场的10%以上。富士康董事长刘勇表示,在半导体方面,集团未来将积极建设自有半导体产能,灵活运用自有和外包产能,目标是为电动汽车和电信客户提供永不短缺的半导体供应解决方案,并成为第一家具有永不缺料能力的EMS工厂。

  29日,总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区。东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司的全资子公司,专注于IC载板等高端电子元件的研发、制造和销售,其产品广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域。此次落户的南通康源项目,占地约200亩,计划分两期建设实施,项目的建成对加快南通高新区打造新一代信息技术产业集群,提升区域产业整体竞争力具有重要意义。

  2022年6月29日,天准科技与地平线正式达成深度合作。作为地平线芯片的官方授权硬件IDH合作伙伴,天准科技将基于征程5芯片,围绕高级别智能驾驶、车路协同等大交通领域开展技术研发与产品的深度合作,为智能汽车行业提供自动驾驶域控制器和舱驾一体中央计算控制器解决方案。

  据businesskorea报道,LG Energy Solution(LG能源解决方案)日前表示,由于经济形势恶化,公司将重新考虑在美国亚利桑那州新建圆柱形电池厂的计划。LG能源解决方案于今年3月宣布,将投资1.7万亿韩元在美国亚利桑那州建设一座年产能为11GWh的新电池厂,该公司已经购买了工厂用地,并计划于6月份动工。

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